OPTIM GSM - Service pe PLACI DE BAZA si MICROCIPURI

Cu o experienta de peste 7 ani, iti stam la dispozitie si cu cele mai microscopice probleme posibile cand vine vorba de telefonul tau. Aceste "mici" probleme duc la nefunctionalitatea totala a device-ului.

Echipa noastra de tehnicieni calificati are experienta in rezolvarea problemelor complexe ale placilor de baza. Fie ca este vorba de o reparatie minora sau de o reconstructie completa, suntem aici pentru a-ti oferi solutii eficiente.

Serviciile oferite de noi sunt urmatoarele:

Cip-uri și componente electronice
•Procesorul (CPU) și grafică (GPU): Procesorul și unitatea grafică sunt cele mai importante componente pentru performanța unui telefon, dar ele sunt adesea sudate direct pe placă. În unele cazuri, reballing-ul sau înlocuirea lor poate fi posibilă.
•Memoria RAM: Aceasta poate fi înlocuită, însă de obicei este sudată pe placa de bază, ceea ce face procesul de înlocuire complex.
•Stocarea internă (NAND Flash): Similar cu RAM-ul, stocarea internă poate fi înlocuită sau reparată prin metode de microsudare, dacă există probleme de boot sau date corupte.
•Cip-ul de gestionare a energiei (PMIC - Power Management IC): Acesta gestionează alimentarea întregului telefon, iar defectarea lui poate duce la probleme de încărcare sau pornire. Înlocuirea acestuia este o procedură frecventă în reparațiile avansate.
•IC-ul de control al încărcării: Reglează tensiunea de la încărcător și este responsabil pentru procesul de încărcare a bateriei.
•Modemul și cipurile de rețea: Dacă sunt probleme cu semnalul, rețelele de date sau Wi-Fi, aceste cipuri pot fi înlocuite.
•Cip-ul de sunet (Audio IC): Acesta controlează microfonul și difuzoarele, iar în cazul problemelor audio, poate fi necesară înlocuirea lui.
•Cip-ul de gestionare a SIM-ului: Responsabil de conectivitatea SIM, dacă telefonul nu recunoaște cartela SIM, acesta poate fi schimbat.
•Cip-ul de control al camerei (Camera IC): Responsabil pentru operarea camerelor. Defecțiuni la nivelul camerei foto pot fi rezolvate prin înlocuirea acestui cip.

Conectori si porturi
•Conectorul de încărcare (USB/Lightning): Acesta poate fi înlocuit în caz de defecțiune, mai ales când telefonul nu se mai încarcă sau datele nu mai sunt transferate corect.
•Conectorii pentru display (LCD FPC): Aceștia conectează display-ul și touchscreen-ul la placa de bază. Defectarea lor poate provoca probleme de afișaj sau touch.
•Conectori pentru baterie: Conectorii deteriorați pentru baterie pot duce la probleme de alimentare. Se pot înlocui pentru a restabili funcționarea corectă.
•Conectorii pentru alte componente (camere, microfoane, senzori): Pot fi înlocuiți în caz de deteriorare mecanică sau defecțiuni.

Circuite și trasee electrice
•Refacerea traseelor (micro-repair): Dacă o piesă electronică nu mai funcționează corect din cauza unei întreruperi în circuit, traseele electrice pot fi refăcute folosind microscop și echipament de lipit de precizie.
•Înlocuirea și refacerea pad-urilor de lipit: Dacă pad-urile (punctele de lipire) de pe placă sunt deteriorate sau arse, acestea pot fi refăcute pentru a permite o conexiune corectă.
•Reparații prin jumper (fire de legătură): În cazul în care un traseu electric este întrerupt sau deteriorat, se poate adăuga un fir de legătură (jumper) pentru a restabili continuitatea circuitului.

Componente pasive si periferice
•Rezistențe, condensatori, diode, tranzistoare: Aceste componente pasive de pe placa de bază pot fi înlocuite dacă se defectează sau sunt arse.
•Senzori (accelerometru, giroscop, senzor de proximitate): În caz de defecțiune, acești senzori pot fi înlocuiți, de obicei fiind montați pe placa de bază sau conectați direct la aceasta.
Reballing
•Reballing CPU/GPU: Dacă cipurile CPU sau GPU prezintă defecțiuni din cauza unor lipituri slabe, reballing-ul (refacerea bilelor de lipit) poate repara problema. Aceasta este o tehnică avansată și necesită echipament specializat.

Baterii integrate și protecții termice
•Protecții termice (Thermal Pads/Thermal Paste): În unele telefoane, se folosesc materiale pentru disiparea căldurii pe anumite componente. Acestea pot fi schimbate pentru a îmbunătăți răcirea telefonului.
•Înlocuirea bateriilor integrate: Unele modele de telefoane au baterii integrate pe placa de bază, iar înlocuirea acestora necesită expertiză pentru a nu deteriora placa sau alte componente.

Controlerul pentru Touch ID / Face ID
•Dacă telefonul are funcții biometrice precum Touch ID sau Face ID, aceste componente pot fi reparate sau înlocuite (însă uneori acestea sunt strict legate de securitatea telefonului și înlocuirea lor poate fi mai complicată).

Putem inlocui orice cip de pe placa de baza, orice conectori, etc. Orice problema ai avea nu ezita sa ne suni sau sa ne faci o vizita, Piata Cipariu nr. 5.